Warum sind Kleinbild-Sensoren sooo teuer ....?
Ich kann nur sagen SUPER! Nochmals Dank für den Link, der erklärt mir vieles, was ich nie verstanden habe.
Link: Oben von "Stoneage" geliefert:
https://www.google.ch/url?sa=t&rct=j&q=&esrc=s&source=web&cd=2&ved=0ahUKEwiXs5L93u3JAhUDw3IKHTmjBQwQFggtMAE&url=http%3A%2F%2Fmedia.the-digital-picture.com%2FInformation%2FCanon-Full-Frame-CMOS-White-Paper.pdf&usg=AFQjCNHABh1i5Dzwqa9vTm9Fih9QiwUkyw&sig2=bjFHFf8W1e8dsHWOU3EfRw&bvm=bv.110151844,d.bGQ&cad=rja
Ich versuche mal die oben gestellte Frage allgemeinverständlich zu beantworten, nach der INFO, die ich dem Dokument (ca. 9 Jahre alt!!) entnehmen konnte. Trotz des Alters dieser "seltenen" Quelle denke ich, dass die Grundproblematik immer noch dieselbe geblieben ist, auch wenn Stückzahlen größer und Produktionsmethoden sicher effizienter geworden sind.
Rohling: Als Rohlinge für ICs (hochintegrierte Halbleiter) wurden damals 8-Zoll WAFER (das sind runde Silikonscheiben) verwendet.
Ein solcher WAFER (höchster Qualität) wurde damals mit ca. 5.000,-Dollar veranschlagt.
Auf einen solchen Rohling konnten 200 APS-C Bildsensoren, 46 APS-H Sensoren und ganze 20 Vollformat Bildsensoren Platz finden.
Man ging damals (bei maximaler! Fertigungsqualität) von durchschnittlich 20! Materialfehlern je WAFER aus.
Der "riesige" Fullframe-Sensor war also für jeden Materialfehler ein leichtes Ziel, der zur Folge hatte, dass dieser Schrott war und weggeworfen werden musste. Waren also diese 20 Materialfehler gleichmäßig über die Waferfläche verteilt, waren alle 20 Sensorrohlinge von vornherein Schrott. Bei den üblichen sonstigen kleinen ICs, spielten diese 20 Fehler statistisch überhaupt keine Rolle, waren vernachlässigbare Größen.
Von den 200 APS-C Sensoren hätten mindestens 180 überlebt.
Um einen oder mehrere FF-Bildsensoren aus dem Wafer zu generieren war also eine Ungleichverteilung der durchschnittlichen 20 Materialfehler auf der Waferfläche Voraussetzung und so erklären sich dann auch die ca. 95% Ausschuss, die ich oben genannt hatte im Durchschnitt.
Ein weiteres Problem waren (und sind nach meinen Recherchen immer noch) die sog. Wafer-Field-Sizes.
Die damaligen Laser-Drucker zur "Beschreibung" der 8-Zoll Waferscheiben konnten eine maximale Fläche von 26x23mm lasern.
Während ein APS-C Bildsensor noch mit einer "Belichtung" herzustellen war, brauchte es für einen APS-H Sensor schon derer zwei und ein Kleinbild Sensor brauchte drei "Wafer-Fields" für seine Gesamtfläche.
Das Zusammensetzen solcher "Wafer-Fields" brachte zusätzliche technische Probleme mit sich, die nicht weiter ausgeführt werden.
Jetzt erschließt sich dann auch, warum eine 1Ds Anfang 2003 mit 10.000,-€ zu Buche schlug und CANON später einräumte, dass sie zunächst nicht kostendeckend dafür hergestellt werden konnte. Der Grund war einzig der extrem schwierig zu machende Bildsensor.
Da wir die Preise heutiger Kleinbild-D-SLRs ja kennen, ist klar, dass es erhebliche Fortschritte in der KB-Sensorproduktion gegeben haben muss!
Nachdem ich jetzt gelesen habe, wie hibbellig so ein Beyer-Bildsensor in der Herstellung schon ist, ist vorstellbar, wie kompliziert und teuer es sein muss, den Foveon X3 Bildsensor auf so eine Fläche zu bringen.
Die WAFER Fields jedenfalls scheinen nicht größer geworden zu sein?!
Inzwischen verkauft CANON sogar solche Maschinen .....
http://www.canon.com.sg/business/pr...tor-equipment/fpa-3000i5-plus?languageCode=EN
Wafer Field: 22x22mm ... heißt es dort?? Noch kleiner??
Die verlinkte CANON Quelle (die 9 Jahre alte meine ich) sagte damals noch ganz klar, dass solche Maschinen "Stepper" unverkäuflich seien und nur für die eigene Produktion entwickelt. Der Stepper für die Produktion der eigenen Bildsensoren wird mit 5.000.000,-€ beziffert!!!
Nunja .... auch wenn ich immer noch weit davon entfernt bin, nun zu wissen, wie genau ein Image-Sensor gefertigt wird, hat die Quelle dann doch mal einige Fragen endlich mal beantwortet.:daumen::daumen:
Grüße und schöne Photos
Klaus